1產品概述
1.1產品簡介
GD330A 機芯是一款通用型制冷型紅外熱像儀，具有高幀頻、高探測率，耐沖擊、振動，擴展性強等特點；
作為紅外熱成像核心組件，提供各種業界標準接口，利于 OEM 客戶進行二次開發，是一種標準化，專業級紅外機芯解決方案；適用于手持、觀瞄、安防監控等多個領域。GD330A 機芯的基本框架如圖 1-1 所示。
機芯為熱像儀的基礎單元，主要完成紅外熱成像儀的基本成像功能，包括探測器組件、信號處理組件，圖像處理組件四部分。其中：
探測器組件采用高德自研探測器，具備世界領先水平； 信號處理組件實現超低噪聲信號處理及時序傳輸；
圖像處理組件實現圖像算法處理，模擬、數字視頻輸出，通訊交換等功能。
1.2機芯產品配置
1)探測器：制冷中波 320×256
材料：MCT
像元尺寸：30um
光譜：3.7±0.2 ~ 4.8um±0.2um
F 數：F2/F4
NETD：≤25mK
響應率非均勻性：≤8％
盲元：盲元個數≤1%；
2)指標
機芯噪聲等效溫差 NETD：≤20mk，測試條件：環境溫度 25±3℃；
3)輸出
模擬視頻：CVBS，特性阻抗 75 歐，PAL 制(25Hz）或 NTSC 制（30Hz）。
數字視頻：
-支持標準 Cameralink 接口，Base 模式； 支持 16bit 并行 CMOS 輸出；
-支持 BT.656 或 BT.1120 輸出（TBD）。
操控通信：RS422。
4)功能屬性
開機完成時間：≤8min@25±3℃，≤12min@60±3℃，支持開機畫定制；
支持圖像鏡像、放大、增強、偽彩、壞點校正等。
5)物理屬性
裸機尺寸：150mm×68mm×81mm (裸機芯不含鏡頭)。
接口類型：4 個Φ4.5 腰形孔。
重量：≤900g（裸機芯）。
6)電氣屬性
供電：DC24±4V。
功耗（裸機芯）：
穩態功耗：≤16W@24V，25±3℃；
峰值功耗：≤20W@24V，25±3℃；
峰值功耗：≤28W@24V，60±3℃。
環境屬性工作溫度：-40℃～+60℃，濕度 0%～80%RH。
存儲溫度：-55℃～+70℃，濕度 0%～85%RH。
隨機振動：
1)5Hz～28Hz，0.0036g2/Hz～0.08g2/Hz；
2)28Hz～250Hz，0.08g2/Hz；
3)250Hz～2000Hz，0.08g2/Hz～0.0012g2/Hz；
4)3 軸向（X、Y、Z），5 分鐘/軸。
正弦振動：
1)5Hz～9Hz，峰值 12mm；
2)9Hz～27Hz，峰值 4g； 3)27Hz～200Hz，峰值 5g；
4)200Hz～300Hz，峰值 4g；
5)300Hz～2000Hz，峰值 2g；
6)3 軸向（X、Y、Z），掃描速率 1 octave/min。
沖擊：
半正弦波，峰值加速度為 50g，持續時間 6ms，X、Y、Z 正反方向，每方向 3 次。
1.3光學配置
機芯的光學根據不同 F 數光學接口進行設計，可配典型鏡頭開發，典型鏡頭如表 1-2 所示
表 1-2 光學配置
焦距 | 30-240mm | 15-300mm | 21-420mm | 35-690mm | |
分辨率/像元尺寸 | 320x256/30um | ||||
F/# | 4 | ||||
FOV (H x V,±5%) | 大視場 | 18.18°×14.59° | 35.49°×28.72° | 25.75°×2.72° | 15.62°×12.52° |
小視場 | 2.29°×1.83° | 1.83°×1.47° | 1.31°×1.05° | 0.80°×0.64° | |
鍍膜類型 | AR 或 IDLC | ||||
尺寸 （mm×mm×mm） |
280×83×98 |
265×103×106 |
328×132×132 |
400×210×210 | |
重量 （機芯+鏡頭） |
≤2500g |
≤2600g |
≤3150g |
≤6200g | |
*注意：AR 代表增透膜，DLC 代表硬碳膜。當機芯鏡頭外部有保護窗口時，選用 AR 鏡頭；反之選擇 DLC 鏡頭。